Ĉar la pandemio Covid-19 daŭras kaj postulo pri blatoj daŭre altiĝas en sektoroj, kiuj iras de komunikadaj ekipaĵoj ĝis konsumantaj elektronikaĵoj ĝis aŭtomobiloj, la tutmonda malabundeco de blatoj intensiĝas.
ChIP estas grava baza parto de Informa Teknologia Industrio, sed ankaŭ ŝlosila industrio influanta la tutan altteknikan kampon.
Fari ununuran blaton estas kompleksa procezo, kiu implikas milojn da paŝoj, kaj ĉiu etapo de la procezo estas plena de malfacilaĵoj, inkluzive de ekstremaj temperaturoj, ekspozicio al tre invasaj kemiaĵoj kaj ekstremaj purecaj postuloj. Plastoj ludas gravan rolon en semikonduktaĵa fabrikada procezo, antistatikaj plastoj, PP, ABS, PC, PPS, fluoraj materialoj, PEEK kaj aliaj plastoj estas vaste uzataj en semikonduktaĵa fabrikada procezo. Hodiaŭ ni rigardos iujn el la aplikoj, kiujn Peek havas en duonkonduktaĵoj.
Kemia mekanika muelado (CMP) estas grava stadio de semikonduktaĵa fabrikada procezo, kiu postulas striktan procezan kontrolon, striktan reguladon de surfacformo kaj surfaco de alta kvalito. La disvolva tendenco de miniaturigo plue prezentas pli altajn postulojn por proceza agado, do la agadaj postuloj de CMP -fiksa ringo fariĝas pli kaj pli altaj.
La CMP -ringo estas uzata por teni la ondeton anstataŭe dum la muelanta procezo. La materialo elektita devas eviti skrapojn kaj poluadon sur la onda surfaco. Ĝi estas kutime farita el norma PPS.
PEEK havas altan dimensian stabilecon, facilecon de prilaborado, bonajn mekanikajn proprietojn, kemian reziston kaj bonan eluziĝon. Kompare kun PPS -ringo, la CMP -fiksa ringo farita el PEEK havas pli grandan eluzan reziston kaj duoblan servan vivon, tiel reduktante malfunkcion kaj plibonigante wafer -produktivecon.
Wafer -fabrikado estas kompleksa kaj postulema procezo, kiu postulas uzon de veturiloj por protekti, transporti kaj stoki vafojn, kiel antaŭaj malfermaj vaksaj translokaj skatoloj (FOUPS) kaj Wafer -korboj. Semikonduktaĵaj portantoj estas dividitaj en ĝeneralajn transdonajn procezojn kaj acidajn kaj bazajn procezojn. Temperaturŝanĝoj dum hejtado kaj malvarmigaj procezoj kaj kemiaj kuracaj procezoj povas kaŭzi ŝanĝojn en la grandeco de la vagaj portantoj, rezultigante ĉifonajn skrapojn aŭ fendadon.
PEEK povas esti uzata por fari veturilojn por ĝeneralaj transdonaj procezoj. La kontraŭstatika peek (peek ESD) estas ofte uzata. PEEK ESD havas multajn bonegajn proprietojn, inkluzive de eluziĝo, kemia rezisto, dimensia stabileco, antistatika propraĵo kaj malaltaj DEGA -oj, kiuj helpas malhelpi partiklajn poluadojn kaj plibonigi la fidindecon de uzado de wafer, stokado kaj translokado. Plibonigu la rendimentan stabilecon de antaŭa malferma vaksa translokiga skatolo (FOUP) kaj floro -korbo.
Holisma masko -skatolo
Litografia procezo uzata por grafika masko devas esti pura, aliĝi al malpeza kovrado de ajnaj polvoj aŭ skrapoj en projekcia bildiga kvalito -degenero, do, masko, ĉu en fabrikado, prilaborado, sendado, transportado, stokado, ĉiuj bezonas eviti poluadon de masko kaj Parta efiko pro la pureco de kolizio kaj frotado. Ĉar la duonkondukta industrio komencas enkonduki ekstreman ultraviolan lumon (EUV) ombran teknologion, la postulo teni EUV -maskojn liberaj de difektoj estas pli alta ol iam ajn.
Peek ESD -malŝarĝo kun alta malmoleco, malmulte da eroj, alta pureco, antistatika, kemia koroda rezisto, eluziĝo, hidroliza rezisto, bonega dielektra forto kaj bonega rezisto al radiaj agoj, en la procezo de produktado, transdono kaj prilaborado, povas fari la Maska folio stokita en malalta degasado kaj malalta jona poluado de medio.
Ĉifona testo
PEEK prezentas bonegan altan temperatur -reziston, dimensian stabilecon, malaltan liberigon de gaso, malaltan partiklan ŝprucadon, kemian korodan reziston kaj facilan maŝinadon, kaj uzeblas por ĉifonaj testoj, inkluzive de altaj temperaturaj matricaj platoj, testaj fendoj, flekseblaj cirkvitaj tabuloj, prefidaj test -tankoj , kaj konektiloj.
Krome, kun la kresko de media konscio pri konservado de energio, redukto de emisioj kaj redukto de plasta poluado, la duonkondukta industrio pledas por verda fabrikado, precipe la ĉifona merkata postulo estas forta, kaj ĉifonaj bezonataj skatoloj kaj aliaj komponentoj estas grandegaj, la media Efiko ne povas esti subtaksita.
Sekve, la duonkondukta industrio purigas kaj reciklas wafer -skatolojn por redukti la malŝparon de rimedoj.
PEEK havas minimuman rendimentan perdon post ripetita hejtado kaj estas 100% reciklebla.
Afiŝotempo: 19-10-21